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《科技》应材完成物联网、云端运算实用的新型记忆体

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【时报-台北电】半导体装备龙头运用材料因应物联网(IoT)和云端运算所需的新记忆体手艺,推出立异、用于大批制作的解决方案,有利于加速产业采纳新记忆体手艺的速率。

当今的大容量记忆体手艺包含DRAM、SRAM和快闪记忆体,这些手艺是在数十年前发现,已广为数位装配与体系所采纳。新型记忆体尤其是MRAM、ReRAM与PCRAM等供应奇特的长处,然则这些记忆体所采纳的新材料,同时为大批临盆带来了相当程度的应战。

拍可印相机轻盈上台 立即列印如拍贴再现

记者温子豪报导传统相机大厂力抗智慧型手机,积极开发手机无法取代的相机功能。Canon今(11)日首款「拍可印相机」iNSPiC[S]与iNSPiC[C]诞生,除了尺寸轻巧好收纳、搭配APP远端拍照外,

运用材料推出新的制作体系,可以以原子级的精准度,举行新式材料的堆积,而这些新材料是临盆前述新型记忆体的症结。运用材料推出了该公司迄今为止所开发过最先进的体系,让这些新型记忆体可以以产业级的范围稳固临盆。

运用材料资深副总暨半导体产物奇迹群总经理帕布.若杰(Prabu Raja)示意,运用材料所推出的新Endura平台,是运用材料所制造过最邃密精美的晶片制作体系。运用材料普遍的产物组合,供应奇特的才能,以整合多项的材料工程手艺与内建量测手艺,打造出至今才有方法完成的新型薄膜与构造。这些整合的平台申明新材料与3D构造怎样饰演症结的角色,为运算产业供应全新的体式格局,以提拔效能、削减耗能和改良本钱。

网友评论

1条评论
  • 2020-06-15 00:01:09

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